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题名:
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电子装配工艺项目教程 / 侯立芬 , |
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ISBN:
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978-7-111-44562-3 价格： CNY29.00 |
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载体形态:
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239页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2014 |
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内容提要:
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本书共分9个模块，主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料，常用电子元器件的识别与检测，准备工艺，焊接技术，整机装配与连接工艺，整机调试、检验与包装，印制电路板的设计与制造，电子产品技术文件，电子产品组装、调试实例。 |
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主题词:
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电子设备 |
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中图分类法:
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TN805 版次： |