题名:
电子装配工艺
/ 王玫 ,
ISBN:
978-7-04-029788-1 价格： CNY25.60
载体形态:
233页 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社：
高等教育出版社
出版日期： 2010
内容提要:
本书主要内容有：电子装配工艺、电子元器件的检测、工艺标准、电子装配实训等。
主题词:
电子设备
中图分类法:
TN805 版次：