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题名:
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芯片制造——半导体工艺与设备 / 陈译,陈铖颖,张宏怡 , |
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ISBN:
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9787111688815 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022.04.08 |
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内容提要:
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本书共分为9章，第1章通过历史产品和工艺发展的描述，介绍了集成电路的发展历史，并在此基础上介绍半导体的全貌；第2章介绍了集成电路制造工艺及生产线，对实际生产环境(无尘室)、工艺间的各个系统功能做了介绍；第3章介绍了晶圆的制备与加工，详细介绍了从原材料“硅”到晶圆的加工过程、主流技术以及所涉及的设备；第4~8章将半导体制造工艺主要划分为加热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和薄膜生长工艺五大部分，并对每部分中所涉及的设备进行了详细的论述等。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>半导体集成电路（固体电路） |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： |