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题名:
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集成电路先进封装材料 / 王谦[等]编著 , |
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ISBN:
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978 7 121 41860 0 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021.09 |
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内容提要:
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集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC） |
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中图分类法:
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TN4 版次： |