题名:	先进倒装芯片封装技术 / 唐和明，赖逸少，(美)汪正平(C. P. Wong)主编 ,
ISBN:	978 7 122 27683 4 价格：
出版发行:	出版地：出版社：化学工业出版社出版日期： 2017.02
内容提要:	本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片.封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。
主题词:	工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>半导体集成电路（固体电路）
中图分类法:	TN43 版次：