检索条件： 工业技术＞无线电电子学、电信技术＞微电子学、集成电路（IC）＞半导体集成电路（固体电路） ( 主题词 )
责任者 陈译,陈铖颖,张宏怡
出版信息 机械工业出版社 ,2022.04.08
ISBN 9787111688815
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芯片制造——半导体工艺与设备
陈译,陈铖颖,张宏怡.机械工业出版社,2022.04.08.
责任者 余盛著
出版信息 华中科技大学出版社 ,2022.01
ISBN 978 7 5680 7661 6
芯片战争
余盛著.华中科技大学出版社,2022.01.
责任者 华为麒麟 著
出版信息 人民邮电出版社有限公司 ,2021.10.01
ISBN 9787115571960
看懂芯片原来这么简单(漫画版)
华为麒麟 著.人民邮电出版社有限公司,2021.10.01.
责任者 姚玉，周文成主编
出版信息 广州暨南大学出版社 ,2019.12
ISBN 978 7 5668 2784 5
芯片先进封装制造
姚玉，周文成主编.广州暨南大学出版社,2019.12.
责任者 孙海涛，刘洁主编
出版信息 电子工业出版社 ,2019.06
ISBN 978 7 121 36689 5
芯片安全性威胁——制约装备体系贡献率的重要一环
孙海涛，刘洁主编.电子工业出版社,2019.06.
责任者 张培勇，严晓浪著
出版信息 电子工业出版社 ,2019.03
ISBN 978 7 121 34929 4
嵌入式系统芯片设计——基于CKCPU
张培勇，严晓浪著.电子工业出版社,2019.03.
责任者 刘斌著
出版信息 电子工业出版社 ,2018.04
ISBN 978 7 121 33901 1
芯片验证漫游指南——从系统理论到UVM的验证全视界
刘斌著.电子工业出版社,2018.04.
责任者 唐和明，赖逸少，(美)汪正平(C. P. Wong)主编
出版信息 化学工业出版社 ,2017.02
ISBN 978 7 122 27683 4
先进倒装芯片封装技术
唐和明，赖逸少，(美)汪正平(C. P. Wong)主编.化学工业出版社,2017.02.
责任者 邹俊伟著
出版信息 北京邮电大学出版社 ,2012.08
ISBN 978 7 5635 3206 3
智能卡技术
邹俊伟著.北京邮电大学出版社,2012.08.
责任者 周志敏，纪爱华编
出版信息 化学工业出版社 ,2012.07
ISBN 978 7 122 14413 3
开关电源功率因数校正电路设计与应用实例
周志敏，纪爱华编.化学工业出版社,2012.07.
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